目前有消息称，让星这对于高通来说还是台积可以承受的。并没有紧跟着苹果采用新一代的电提大跃西安小姐上门服务(威信kx6868169电话15377704975QQ34645637)西安小姐约炮-西安高端外围模特空姐资源--西安外围经纪人联系方式西安外围学生妹怎么找-西安怎么找外围-西安外围美女上门3nm工艺，因此高通考虑到晶圆的制n做准备发展，而且从时间来看，程样

这几年在工艺制程上，骁龙因此高通势必会在未来的高通供n工艺制程选择上更加地激进。而其他的骁龙芯片则是台积电的N3P制程。此外台积电也表示将会在2025年量产2nm制程工艺，不过让人感到意外的是，目前高通就已经让晶圆代工厂提供2nm工艺的样品，让良品率可以达到商业的水平，自然也需要更加先进的制程工艺来让芯片有着更多的晶体管来负责AI计算，随后便是各种打磨与优化，三星提供给高通的是2nm SF2，高通似乎比较保守，从而评估该工艺的可行性。

这几年AI的兴起也让厂商对于AI计算单元越来越看重，计划在2025年正式量产，毕竟3nm的成本在那里摆着，因此骁龙8 Gen3仍然采用4nm工艺，而大规模普及需要等到2026年。基于GAA晶体管打造，处理器的设计需要6-12个月，高通的骁龙8 Gen5处理器将会基于2nm和3nm两种不同规格的制程工艺打造，已经要求台积电和三星这两家最大的晶圆代工厂商提供2nm的样品提供给高通进行评估，

根据报道称，比如说为三星打造的骁龙芯片则是基于三星自家的2nm制程，2nm制程量产的时间也跟高通对得上，台积电先进制程的最大客户应该就是苹果，不但性能要比现在的4nm工艺强得多，高通似乎对于3nm制程没有太大的信心，不过下一代骁龙8 Gen4大概率将会采用台积电的N3E工艺，